苏州维嘉科技申请分料装置、加工设备和分料方法专利,分料装置占地面积小,便于布置

苏州维嘉科技申请分料装置、加工设备和分料方法专利,分料装置占地面积小,便于布置
2024年11月05日 14:00 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“分料装置、加工设备和分料方法”的专利,公开号 CN 118894380 A,申请日期为2023年5月。

专利摘要显示,本发明公开了

一种分料装置、加工设备和

分料方法,分料装置包括:

输送组件和提取组件,输送

组件沿第一方向输送叠置

的板材,提取组件设置在输

送组件的上方,提取组件用

于提取叠置的板材中的上

板材。其中,输送组件沿第

二方向可活动,第二方向与

第一方向之间具有夹角,输

送组件在第二方向上具有输送位置和避让位置,在输送位置输

送组件支撑板材,在避让位置输送组件避开板材。通过将输送

组件和提取组件上下交错设置,本发明的分料装置的占地面积

小,便于布置。并且本发明的输送组件和提取组件相互配合,一

次工作过程只对一组板材进行下料,保证下料动作的稳定性和

唯一性,分料装置的工作稳定性高,产品良品率较高。

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