南京芯视元电子取得芯片测量装置专利,Bonding 工艺前完成电学和光学特性测试

南京芯视元电子取得芯片测量装置专利,Bonding 工艺前完成电学和光学特性测试
2024年11月06日 08:40 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 11 月 6 日消息,国家知识产权局信息显示,南京芯视元电子有限公司取得一项名为“一种芯片测量装置”的专利,授权公告号 CN 221946296 U,申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示,本申请提供一种芯片测量装置,涉及半导体测试技术领域,包括移动平台、图像采集模块、光路模块和上位机,移动平台上设置待测样片,待测样片包括位于移动平台上的芯片和位于芯片上的 ITO 玻璃,芯片和 ITO 玻璃错位;芯片上与 ITO 玻璃错位的位置设置探针卡模块,探针卡模块连接驱动模块,驱动模块通过探针卡模块为待测样片的显示提供驱动信号,通过探针卡模块显示待测样片状态;图像采集模块采集待测样片图像,检测待测样片显示效果;光路模块朝向待测样片出射光线,接收待测样片反射回的反射光线,检测待测样片光学指标;上位机分别和驱动模块、探针卡模块、图像采集模块和光路模块连接。Bonding 工艺前完成电学和光学特性测试。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部