上海莱择光电取得高功率光纤合束器的封装结构专利，能够降低高功率光纤合束器主体在运行过程中产生的热量_

本文源自:金融界

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海莱择光电科技有限公司取得一项名为“一种高功率光纤合束器的封装结构”的专利，授权公告号 CN 221946280 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高功率光纤合束器的封装结构，本实用新型涉及封装结构技术领域。该高功率光纤合束器的封装结构，包括高功率光纤合束器主体，所述高功率光纤合束器主体外侧底部和底部分别设置有底壳和顶盖，所述底壳和顶盖一侧中部均开设有出线孔，并且所述底壳和顶盖另一侧中部均开设有多个进线孔，还包括：限位座，所述限位座设置有多个，所述限位座设置于所述底壳内腔底部表面和所述顶盖内腔顶部表面四角位置，所述限位座用于对高功率光纤合束器主体卡合限位，本实用新型既能对高功率光纤合束器主体进行封装和防护，又能够降低高功率光纤合束器主体在运行过程中产生的热量，提高了高功率光纤合束器主体使用安全和寿命。