本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，西安龙湫信息科技有限公司取得一项名为“一种软件测试用电脑主机的散热结构”的专利，授权公告号CN 221946453 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种软件测试用电脑主机的散热结构，包括防尘主机、冷能降温结构、辅助散热结构，所述冷能降温结构、辅助散热结构均设置在防尘主机的内部；所述冷能降温结构包括固定连接在防尘主机内部的制冷盒，所述制冷盒的内部填充有制冷液，所述制冷盒的底部开设有制冷槽。本实用新型通过半导体制冷片的工作可降低纯水的温度，之后经由低温的纯水可直接与主机内部的发热组件进行接触，进而可直接对发热组件进行降温冷却完成高效的冷却相较于现有只能通过风力来进行降温，且降温效率还会受到周围环境温度影响的电脑主机，本装置具有能直接利用冷能对电脑主机进行降温的优点，方便人们的使用。
