本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，无锡柏斯威科技有限公司取得一项名为“半导体工厂晶圆片盒信息读取机”的专利，授权公告号 CN 221946497 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了半导体工厂晶圆片盒信息读取机，属于信息读取机技术领域，其包括：内置隔板和保护外壳，所述保护外壳活动安装在所述内置隔板的外部，所述内置隔板的前侧固定连接有SBC单板计算机、散热板和片架信息盒，所述片架信息盒的两侧均固定连接有两个USB插头，所述片架信息盒的前侧设置有回形槽，回形槽的内部固定连接有指纹识别台，所述SBC单板计算机为树莓派SBC。本实用新型结构设计合理，通过反射镜、条形码阅读器、LCD显示屏、SBC单板计算机、射频信息读取器和状态指示灯的配合可以将每一台设备正在加工的产品晶圆信息实时传回生产控制中心，实现生产的全自动化，节约了人力，避免了人为输入可能出错的可能性。
