中山芯承半导体申请PCB激光钻孔工艺专利，实现PCB的高效钻孔_

本文源自:金融界

金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，中山芯承半导体有限公司申请一项名为“一种PCB激光钻孔工艺”的专利，公开号CN 118900505 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB激光钻孔工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一块待钻孔的PCB坯件；步骤二：使用真空压膜机在PCB坯件待钻孔的一面压合一层吸光膜；步骤三：对PCB坯件进行激光钻孔；步骤四：去除PCB坯件表面的吸光膜。