本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，中江立江电子有限公司申请一项名为“一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置”的专利，公开号 CN 118900504 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于层压陶瓷的印刷电路生成方法及装置，涉及陶瓷基板技术领域。首先提供多层陶瓷基板，接着基于每层陶瓷基板的相同位置刻蚀至少两条平行的条状通路孔，再基于条状通路孔填充导电材料，并形成电容器，然后基于每层陶瓷基板的表面制备印刷电路，其中，每层陶瓷基板的印刷电路通过条状通路孔内的导电材料与其它层陶瓷基板的印刷电路相连，最后对多层陶瓷基板进行层压，并通过热压形成层压陶瓷基板。
