本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，安徽华韵声学科技有限公司和北京立讯声学技术有限公司申请一项名为“一种嵌入式的超薄双单元喇叭模组及其组装方法”的专利，公开号CN 118900389 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式的超薄双单元喇叭模组及其组装方法，属于喇叭技术领域，其超薄双单元喇叭模组包括低音喇叭和高音喇叭，高音喇叭嵌入在低音喇叭中间，低音喇叭包括外壳、第一膜片、第一音圈、华司、磁铁、支架、第一焊盘及T铁，支架通过注塑方式将第一焊盘和T铁包裹起来，T铁上设置有磁铁，磁铁上设置有华司。本发明解决了现有的双单元喇叭模组都是传统的上下喇叭堆叠结构使整体厚度增加50％无法适应耳机未来的发展的问题。本发明通过把高音喇叭嵌入在低音喇叭中间，两个喇叭组合之后的高度还是一个低音喇叭的高度，可以达到两个喇叭的性能，此结构会彻底替代现有的双单元喇叭，成为未来耳机和智能穿戴等电声产品的主流。
