本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“基材拉伸机构、卷材加工机构、激光加工设备及激光加工方法”的专利，公开号CN 118900501 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明属于FPC基材加工技术领域，特别是涉及一种基材拉伸机构及激光加工设备。基材拉伸机构包括加工平台、固定架、第一夹持组件和第一驱动组件；固定架安装于加工平台，第一驱动组件与固定架滑动连接；第一夹持组件安装于第一驱动组件，第一夹持组件用于夹持加工平台上的基材，第一驱动组件用于带动第一夹持组件在第一方向上运动，以使第一夹持组件夹持的基材张力减小，以使基材变为松弛状态，加工平台用于吸附松弛状态的基材。本发明中第一夹持组件夹紧呈张紧状态的基材的一端，在第一驱动组件带动下，基材的张力被释放，加工的孔的位置或者图形不会由于基材拉伸而产生误差。
