本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，颀邦科技股份有限公司申请一项名为“软性电路板的布线结构”的专利，公开号CN 118900499 A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种软性电路板的布线结构包含软性基板、线路层及冗余线路层，该线路层及该冗余线路层设置于该软性基板上，该线路层具有多个第一内引线、多个第二内引线、倒U型连接线路及横置内引线，所述多个第一内引线之间的第一间距大于所述多个第二内引线之间的第二间距，该冗余线路层具有多个冗余线路，其中的一该冗余线路位于该第一内引线及该第二内引线之间，另一该冗余线路位于所述多个第二内引线之间，借由所述多个冗余线路可让该倒U型连接线路两侧线路间的空间相同，以避免该倒U型连接线路及该横置内引线之间的蚀刻空间产生横向流动的蚀刻液。
