本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“电路板的制作方法以及电路板”的专利，公开号 CN 118900516 A ，申请日期为 2023 年 5 月。
专利摘要显示，一种电路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，翻折第一线路基板的两端，以使第一线路基板的两端间隔设置形成第一开窗；提供第二线路基板，翻折第二线路基板的两端，以使第二线路基板的两端间隔形成第二开窗；提供一粘结片，将粘结片粘结第一线路基板以及第二线路基板，粘结片在第一开窗内的投影与第一线路基板的两端间隔设置，粘结片在第二开窗内的投影与第二线路基板的两端间隔设置；形成贯穿第一线路基板、粘结片的盲孔，并在盲孔中形成导电孔，导电孔电连接第一线路基板以及第二线路基板。本申请还提供一种电路板。
