本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，广德安邦电子科技有限公司取得一项名为“一种防边缘损坏的电路板多层 BGA 通讯板结构”的专利，授权公告号 CN 221948441 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防边缘损坏的电路板多层 BGA 通讯板结构，涉及球栅阵列封装技术领域，包括电路板体；所述电路板体的顶端固接有芯片板；所述电路板体的侧端固接有定位板；所述的侧端固接有一号球栅阵列板；通过定位板安装至芯片板上，再将一号球栅阵列板的侧端与定位板连接，一号球栅阵列板的底端与电路板体顶端连接，使二号球栅阵列板的侧端与定位板侧端连接，底板的底端与电路板体顶端连接，从而使芯片板的侧端设有多组一号球栅阵列板与二号球栅阵列板，通过多组一号球栅阵列板、二号球栅阵列板可以提高芯片板位置的固定性、稳定性，在遇到颠簸、碰撞后可以降低是松动的情况，提高芯片板位置的稳定性。
