本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，四川玖谊源粒子科技有限公司取得一项名为“一种新型半球形加速器靶”的专利，授权公告号CN 221948402 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种新型半球形加速器靶，包括靶体和可套在靶体外的水冷盖板，所述靶体包括盘式底座和设置在盘式底座上方的第一环形槽，所述第一环形槽包围圆形靶口，所述圆形靶口下方为半球形靶室，所述盘式底座侧壁上设置有通向半球形靶室的靶液注入通道和保压通道；所述水冷盖板包括螺栓板和设置在螺栓板上的半球形水冷室，所述半球形水冷室的内径大于所述半球形靶室外径，所述螺栓板上方设置有第二环形槽，所述半球形水冷室上开有进水口和出水口。本实用新型通过半球形靶室的设计，在减小束流能量损失的基础上，能够实现包裹式水冷设计，有利于靶室的均匀冷却，提高靶体的散热能力，避免靶温过高、靶压增强涨破靶膜。
