本文源自:金融界
金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭州徽信电子科技有限公司取得一项名为“可替换的电路板定位模具”的专利，授权公告号CN 221953207 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种可替换的电路板定位模具包括定位座和定位模板，所述定位座的侧壁水平开设有模板插槽，所述定位模板设置于所述模板插槽中，所述模板插槽的槽口处设置有锁止组件，所述锁止组件与所述定位模板相卡接，所述定位模板的上方设置有下压组件，所述下压组件上设置有可拆装的压柱，所述压柱的一端面指向所述定位模板在放置电路板的定位座中设置了可以插装更换的定位模板，定位模板利用锁止组件固定在模板插槽内，可以根据不同规格的电路板选用尺寸大小和针脚孔位置符合的定位模板进行更换，大大降低了传统放置板整体拆装更换的麻烦。
