沈阳德润包装取得纸板裁切定位工装专利，提高纸板定位效率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月7日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳德润包装制品有限公司取得一项名为“一种纸板裁切定位工装”的专利，授权公告号CN 221953422 U，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种纸板裁切定位工装，所属纸板加工技术领域，包括底座，底座沿前后方向贯穿开设有通腔，底座通腔滑动设置有两组移动架，两个移动架以底座中轴线左右对称设置，每个移动架呈凵型，每个移动架顶端转动连接有转轴，转轴侧壁固定安装有辊子。本实用新型采用由中间向两侧移动的方式对纸板进行定位，缩短了定位路径，减小定位操作时间，提高纸板定位效率，通过滚动的辊子，相对于传统方式能够减小纸板上表面的摩擦力，避免对纸板进行抚平定位过程中造成纸板表面的损坏，且更适用于大面积纸板的铺平操作，避免大面积纸板采用单侧向另一侧铺平的方式，容易导致纸板起翘和产生气泡或褶皱的现象，更具实用性。