西安英孚瑞取得MEMS晶圆真空贴膜装置专利，贴膜效率高__财经头条_

本文源自:金融界

金融界2024年11月7日消息，国家知识产权局信息显示，西安英孚瑞科技有限公司取得一项名为“一种MEMS晶圆真空贴膜装置”的专利，授权公告号CN 221954654 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域，特别涉及一种MEMS晶圆真空贴膜装置，包括贴膜平台及片环；所述贴膜平台包括基座及吸附盘，所述吸附盘安装在所述基座的上表面；所述吸附盘上端设置有圆环状第一凸台，所述片环套设于所述第一凸台的外周壁上，用于将待贴的膜覆于所述吸附盘和所述片环上；所述第一凸台内设置有若干与MEMS晶圆正面的IC电路部分接触的圆柱状第二凸台，用于避开MEMS晶圆的MEMS且支撑MEMS晶圆以使所述支撑MEMS晶圆的背面与所述膜的上表面接触；本实用新型贴膜装置设置贴膜平台、片环和抽真空机构，贴膜时MEMS晶圆中部MEMS不会受到压力，贴膜效率高，且贴膜时不会产生气泡。