本文源自:金融界
金融界11月7日消息，有投资者在互动平台向广立微提问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？
公司回答表示：半导体行业此前侧重前端工艺，即芯片的设计和制造，随着摩尔定律的放缓，芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战，因此后端工艺，也就是封装技术的重要性日益凸显。未来随着芯片越发复杂，越来越需要设计、制造和封测有机协同，持续突破技术瓶颈，提升芯片性能。
