本文源自:金融界AI电报
金融界11月7日消息，立昂微披露投资者关系活动记录表显示，立昂东芯目前在研发碳化硅基氮化镓芯片以及拓展现有品类的新产品。属于海内外同行的同一梯队，部分技术处于行业领先地位，如：成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商、pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星并实现规模出货等。公司预计第四季度硅片订单环比第三季度将进一步提升，其中6-8英寸硅片接近满产；12英寸硅片的产能利用率不断提升，出货量逐月创出历史新高。预计四季度硅片价格环比第三季度基本持平。嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月。海宁立昂东芯生产基地预计可于2024年12月底投入运营。
