本文源自:金融界AI电报
金融界11月7日消息，思瑞浦披露投资者关系活动记录表显示，公司主要代工厂的晶圆价格已全面回归市场化，随着前期相对高价的库存晶圆的逐步消化，短期看，产品代工成本还有一定的改善空间。中长期看，公司双循环的供应链体系建设工作正在有序推进中，未来随着国有产能的逐步上量以及 12 寸自有工艺平台搭建的完成，产能结构及产品成本的有望进一步改善。同时，公司泛通讯市场主要包含无线通讯、光模块和服务器三大应用方向，目前无线通讯处于 5G 建设后期阶段，行业需求比较平稳，随着客户端库存消化，订单正在逐步恢复。另外，受 AI 相关应用需求驱动，光模块和服务器市场需求有望持续向好。此外，随着公司车规产品矩阵的不断丰富及客户拓展工作的深入，公司在汽车市场收入同比实现良好成长。
