无锡莱顿电子取得一种温度组件专利，提升连接效率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，无锡莱顿电子有限公司取得一项名为“一种温度组件”的专利，授权公告号 CN 221959637 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及传感器技术领域，公开了一种温度组件，其包括温度感应模块和置于温度感应模块一侧的保护套，且所述温度感应模块和所述保护套上端部定位杆连接。本申请具有提升温度感应模块和保护套的连接效率的效果。