亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果

亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果
2024年11月08日 11:55 金融界网站

本文源自:金融界

金融界11月8日消息,有投资者在互动平台向亚光科技提问:成都亚光半导体技术在国内地位怎么样?

公司回答表示:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果,新产品进入市场推广应用阶段,为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供良好的技术基础。

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