本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市万联芯科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路测试工装”的专利，授权公告号CN 221960252 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于集成电路测试工装，属于电路集成电路测试技术领域，包括底板，所述底板上端两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架上端中部固定连接有升降装置，所述升降装置下端固定连接有连接板，所述连接板下表面固定连接有若干规则测试组件；所述底板上端开设有凹槽所述底板上表面左侧固定连接有固定装置所述固定装置一上端内表面固定连接有弹性装置；所述底板上表面右侧滑动连接有固定装置二，通过升降装置，带动连接板，即带动测试组件可以上升或下降到合适的位置进行检测，且通过转动转动轴，可以使两个固定装置相互运动，进而适应不同规格的集成电路，且通过弹性装置，可以在不损害集成电路的情况下进行固定。
