本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司取得一项名为“种固态硬盘测试夹具及测试系统”的专利，授权公告号 CN 221960714 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型
实施例公开了一种固态硬盘测试夹具及测试系统，涉及固态硬盘测试技术领域。固态硬盘测试夹具包括散热基板、插座基板、固态硬盘插槽以及转动装置；固态硬盘插槽设于插座基板上，插座基板通过转动装置与散热基板转动连接，固态硬盘插槽用于插接固态硬盘；插座基板可通过转动装置在预设的第一位置以及第二位置之间转动；在插座基板转动到第一位置时，插接在固态硬盘插槽上的固态硬盘与散热基板贴合；在插座基板转动到第二位置时，插接在固态硬盘插槽上的固态硬盘与散热基板成角度设置。在测试时插座基板转动到第一位置，可实现可靠散热；插座基板转动到第二位置，用户可准确观察固态硬盘插槽的位置，避免了由于盲插导致固态硬盘损坏。
