本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宇隆宏天科技有限公司取得一项名为“用于多芯片的多级冷却散热结构”的专利，授权公告号CN 221960964 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于多芯片的多级冷却散热结构，包括有一冷板、至少两个基板、多个导热柱、至少两个框架、多个螺栓和至少两个垫圈；通过在冷板的内部设置第一流道和第二流道，配合在每一基板的内部设置第三流道，基板入水口与对应的第一冷板出水口连通，基板出水口与对应的第二冷板入水口连通，将多个导热柱设置于相邻的两微流道之间，这种结构能够快速有效进行冷却散热，多个导热柱将芯片产生的热量快速传递至基板的内部和冷板的表面，冷却介质依次经过第一流道、第三流道、第二流道且能够快速将热量带走，从而实现多芯片的多级冷却散热，防止由于高温造成电子设备性能下降甚至失效，延长产品使用寿命，为用户的使用带来便利，满足现有需求。
