本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州坤汇半导体有限公司取得一项名为“一种超平硅晶圆片的键合装置”的专利，授权公告号 CN 221960944 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种键合装置，属于硅晶片键合技术领域，特别涉及一种超平硅晶圆片的键合装置，包括硅晶片，所述硅晶片的上方设有限位结构，限位结构包括置于硅晶片外部的滑轨，滑轨上设有和滑轨对应并置于硅晶片上方的连接板，连接板上连接有置于硅晶片一侧的限位柱，通过设置套设在硅晶片外部的滑轨，滑轨内部的设有和滑轨对应的连接板，连接板在滑轨上转动时，带动限位柱一同转动，限位柱紧贴硅晶片侧壁，从而完成对硅晶片侧壁上溢出的浆料的剐取，保持洁净，同时在转动时会对硅晶片进行限位，防止晶片位置发生偏移。
