本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七
三厂）取得一项名为“一种高功率密度混合集成隔离开关模块封装结构”的专利，授权公告号CN 221960959 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种高功率密度混合集成隔离开关模块封装结构，属于电子封装技术领域。包括陶瓷外壳，输入/输出隔离控制区和尖峰/浪涌电路保护区，两个区域之间互相隔离，以提高模块产品隔离度；尖峰/浪涌保护电路区中通过有多个金属热沉和内腔电极实现封装的热匹配设计采用异构整合封装技术通过空间异构层错的设计从封装尺寸、集成功率密度高、寄生分布参数、转换效率、结构可靠性、抗冲击性等方面，对封装结构进行设计。将吸能保护芯片直接焊接在热沉上面，增加吸能保护芯片的热容，同时降低因复杂封装带来的寄生参数影响、集成体积庞大的问题。广泛应用于异质电子元器件的微型化、片式化、高集成度、高可靠性一体化集成技术领域中。
