本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，昆山澳特兰智能装备科技有限公司取得一项名为“一种芯片的自动装管下料装置”的专利，授权公告号 CN 221960952 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片的自动装管下料装置，包括下料合格料的下料模组一和下料不合格料的下料模组二，所述下料模组一包括料仓一、料仓二、料道一、料管推入机构、料管封闭推出机构，料仓一内的空料管通过料管出料机构分离输送至料仓二，料仓二用于装载满料管，料管封闭推出机构封闭料管的一端，并将料管推出与料道一对接，料管推入机构用于将满料管推入料仓二；所述下料模组二包括多个料道二，料道二的出料端设有料管夹持治具；料道一与料道二的进料端均设有芯片治具，料道一与料道二上还设有防止卡料的吹气机构。本实用新型采用料道与吹气结合的方式自动输送芯片，实现芯片快速稳定的输送，不卡料，效率高，且不易造成芯片损伤。
