深圳市诚易盛电子取得一种超薄显示器用接口与PCB封装结构专利,增强显示器接口结构稳定性

深圳市诚易盛电子取得一种超薄显示器用接口与PCB封装结构专利,增强显示器接口结构稳定性
2024年11月08日 14:45 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市诚易盛电子有限公司取得一项名为“一种超薄显示器用接口与PCB封装结构”的专利,授权公告号CN 221961335 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型提出了一种超薄显示器用接口与PCB封装结构,涉及显示器技术领域,包括卡接弹片,所述外接接头的两端固定安装有弹性卡板,所述弹性卡板的一端设置有拨动台,所述拨动台的一侧设置有弹性防护板。本实用新型的优点在于:在显示器的一端设置可进行拆装的接口结构,并在接口结构的内部设置数据封装模块进行数据的连接,同时在数据封装结构的两侧设置弹性的卡接结构对封装结构进行紧固,增强接口内部数据结构的稳定性,且在接口结构的两侧设置可形变的卡板结构对接口结构进行固定,增强接口结构的稳定性,进而能够有效的对显示器的接口进行整体的拆装和内部结构的拆装,提高显示器接口结构拆装的便利性。

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