本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，珠海迈科智能科技股份有限公司取得一项名为“一种新型耳机封装结构”的专利，授权公告号 CN 221961272 U，申请日期为2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型耳机封装结构，插座本体和阻隔条，插座本体侧边设有引脚焊盘，引脚焊盘包括过相互连接的过孔和铜箔，过孔和铜箔之间设有阻隔条，阻隔条用于阻隔焊锡扩散，在不增加成本的前提下，引脚焊盘包括能够插件的过孔和能够贴片的铜箔，并且过孔和铜箔之间设有阻隔条，防止插件工艺和贴片工艺焊接时焊锡的扩散，以使耳机座能够兼容贴片功能和插件功能，满足市场需求。
