本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司取得一项名为“一种小型化防水集束射频同轴连接器”的专利，授权公告号CN 221961354 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种小型化防水集束射频同轴连接器，包括插头、连接杆、插座，所述插座和所述插头通过所述连接杆进行浮动连接。本申请通过在插座上设置连接杆，使得插座和插头的轴向和径向可以浮动，实现了单芯连接器之间的浮动连接，连接杆能够在插座内实现360度的径向浮动，并具有自回正功能，提高了连接的准确性和信号传输的稳定性；在此基础上，实现了对于产品零件的加工和装配的精度要求上的适当放宽，进而降低产品成本。
