本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海罗菱工业技术有限公司申请一项名为“一种精密半导体掩膜材料的轧制方法和装置”的专利，公开号CN 118904911 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公
开了一种精密半导体
掩膜材料的轧制方法
和装置，涉及半导体掩
膜材料轧制技术领域，
用于对原料为半导体
掩膜材料的精密带材进行轧制，其包括以下步骤：1、编制轧制
工艺；2、进行辊系直径配置；3、配置辊型；4、预设定轧制位置；
5、设定轧制厚度、张力以及轧制油冷却量；6、按前5步所设定的
参数完成轧制，以获得成品。轧制装置采用精密二十辊轧机，本
发明实现了原料宽度为625mm时的半导体掩膜材料的轧制，且
具有轧制过程稳定、板型良好、达到产品生产稳定的效果。
