本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，金妥新材料（中国）有限公司申请一项名为“用于铜带厚度尺寸的精细管控加工系统”的专利，公开号 CN 118904912 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及铜带加工技术领域，且公开了用于铜带厚度尺寸的精细管控加工系统，解决了现有技术中，铜带被压薄后其面积增大，从而难免会造成面积过大的现象，使铜带达不到所需尺寸的要求，从影响加工精度的问题，其包括装置主体，所述装置主体后侧的中部固定安装有设备箱，设备箱内部一侧的上部固定安装有电机，装置主体内部的一侧设有两个挤压辊，装置主体的中部开设有安装槽，安装槽的内部设有两个切割片，装置主体内部的顶部固定安装有安装筒，安装筒内部的上部设有吸取碎屑的叶轮，安装筒的顶部固定安装有用以排出空气的出气管；本加工设备将铜带的厚度压薄时，可以将其过大的表面积切除，使铜带能够达到所需尺寸的要求，从提高了加工精度。
