本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB平整度检测装置及方法”的专利，公开号CN 118905376 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉
及一种PCB平整度检
测装置及方法，其技
术方案要点是：包括：
回流焊机构、用于对
回流焊机构内的PCB
进行平整度检测的检
测机构、及用于驱动检测机构沿PCB运输方向移动的驱动机构；
所述驱动机构设置在所述回流焊机构内；所述检测机构设置在
所述驱动机构的输出端；本申请具有能够利用回流焊的温度对
PCB进行热变形外貌检测，有效的提升生产效率，降低热变形外
貌检测二次温升能源浪费的优点。
