本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科科仪股份有限公司申请一项名为“一种热装轴承与主轴的装置”的专利，公开号 CN 118905554 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及轴承装配技术领域，公开了一种热装轴承与主轴的装置，包括：工作台；第二固定块放置在工作台上，在第二固定块顶面环绕设置有凹槽；加热件设置在凹槽内；待装配轴承内圈与加热件贴合设置；在伸缩导向结构上连接有主轴；热装轴承与主轴的装置适于加热件加热轴承内圈，伸缩导向结构带动主轴下降，以将主轴装配至轴承内圈本申请将轴承固定通过移动主轴与轴承内圈配合，以避免损坏轴承；并结合仅加热轴承内圈的方式，防止轴承快速降温，主轴穿过轴承内圈时，仅轴承内圈受力，轴承外圈不受力，可避免轴承变形或轴承内部的滚珠错位等，确保轴承的质量和精度，实现高精度装配。
