本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，珠海纳思达信息技术有限公司申请一项名为“一种芯片拆卸工具”的专利，公开号CN 118905994 A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开一种芯片拆卸工具，用于拆卸处理盒上的芯片，处理盒包括护盖以及设置在护盖上并可用于支撑芯片的芯片架，芯片架具有第一侧壁，芯片拆卸工具包括：主体部；定位部，设置于主体部上，用于将主体部安装在护盖上；拆卸部，滑动设置于主体部上，用于对芯片架上的芯片进行拆卸；以及动力部，安装在主体部上，与拆卸部抵接，能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。使用本发明的芯片拆卸工具缩短了拆卸芯片的时间，提高了拆卸效率，省时省力，而且该芯片拆卸工具结构较为简单，制造难度及制造成本也相对较低。
