本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，天通日进精密技术有限公司申请一项名为“一种硅晶棒研磨加工设备及其使用方法”的专利，公开号CN 118905911 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及硅晶棒加工技术领域，具体为一种硅晶棒研磨加工设备及其使用方法，包括外壳，所述外壳的内部设为圆柱形空腔，且外壳的转动连接有转动柱，所述转动柱与外壳内壁之间设为研磨区。该种硅晶棒研磨加工设备及其使用方法，通过硅晶棒从放入半圆棒槽移动至与外壳内壁接触，并被其反推挤压滑座压缩弹簧缩入滑槽，即硅晶棒被滑座压合在外壳内壁上，相较于现有人工操作两端夹具固定硅晶棒，上述滑座可利用转动柱的旋转，在对位时自动装入硅晶棒，再进行自动固定，研磨半圆棒槽与外壳内壁对于硅晶棒的固定为全接触式固定，可将硅晶棒受到的作用力进行全面的分散，有效降低研磨施力沿固定点对硅晶棒本身造成损伤的可能性。
