本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯谦集成电路有限公司申请一项名为“一种孔隙均匀的抛光垫及其制备方法”的专利，公开号CN 118905914 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种孔隙均匀的抛光垫及其制备方法，制备方法包括如下步骤(a) 分别称取以下重量组份原料：聚氨酯预聚物70～80份、发泡剂3～5份和扩链剂15～24份，所述发泡剂为对甲苯磺酰胺；(b)分别软化所述聚氨酯预聚物和所述扩链剂；(c)溶解所述发泡剂；(d)均匀混合所述聚氨酯预聚物和所述发泡剂，得到第一混合物；(e)均匀混合所述扩链剂与所述第一混合物，得到第二混合物；(f)对所述第二混合物进行模具固化处理。与现有技术相比，本发明用对甲苯磺酰胺(TSH)替代高温膨胀球，对甲苯磺酰胺会受热分解氮气，在抛光垫内部形成封闭、细密均匀的气孔，以实现抛光垫内部造孔，从而降低抛光垫的密度，有效避免了高温膨胀球造成的金属颗粒残留。
