本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种研磨液臂装置与晶圆研磨方法”的专利，公开号CN 118905951 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种研磨液臂装置与晶圆研磨方法，研磨液臂装置包括臂本体、三叉通道结构、控制件和夹板，臂本体的内部设有研磨液管；三叉通道结构包括共用通道、第一出液通道和第二出液通道；控制件用于控制研磨液流入第一出液通道或第二出液通道；夹板位于第二出液通道远离三通阀的一端，夹板包括上夹板和下夹板以夹持晶圆，下夹板朝向上夹板的一侧设有打磨垫。本发明中三叉通道结构包括第一出液通道和第二出液通道，第一出液通道用于对晶圆中心区域研磨时提供研磨液，第二出液通道用于对晶圆边缘区域研磨时提供研磨液，第二出液通道远离第一出液通道的一端设有夹板，夹板能够夹持晶圆边缘区域以对边缘区域进行研磨，以避免边缘区域金属残留。
