本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“修整器的控制方法、修整器的控制装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 118905945 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种修整器的控制方法、修整器的控制装置、电子设备及存储介质，修整器用于修整晶圆抛光使用的抛光垫，该方法包括：确定抛光垫上抛光垫区域对晶圆上晶圆区域的抛光影响值，其中，抛光影响值用于指示抛光垫区域对晶圆区域的抛光作用强度；根据抛光影响值，确定修整器针对抛光垫区域的目标调整比重，其中，修整器针对抛光垫区域的调整比重，用于指示修整器修整抛光垫区域的耗时与修整器修整抛光垫的总耗时的比值；根据目标调整比重，控制修整器在抛光垫区域的停留时间。通过本申请实施例提供的修整器的控制方法能够使修整后的抛光垫对晶圆抛光时的晶圆平坦化工艺符合要求，降低了成本。
