本文源自:金融界
金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，丽水睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“防划伤夹具及其使用方法”的专利，公开号CN 118905933 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于半导体夹具技术领域，公开了一种防划伤夹具及其使用方法，防划伤夹具包括支撑环、校直组件和定位底板，支撑环套接于产品外侧，且支撑环中设置有顶紧机构，顶紧机构能够收容或伸出于支撑环以远离或靠近产品外侧，校直组件用于校正产品于支撑环中的位置，定位底板位于支撑环下方，用于支撑产品。其使用方法包括将防划伤夹具的支撑环套接于产品外侧；在产品的限位槽中对应放置第一导向柱后，将校直板套设于第一导向柱外侧；通过调节校直板于支撑环上的位置校正产品的位置；调节支撑环中的顶紧机构使其抵压于产品外侧；拆卸校直板和第一导向柱后，安装定位底板。本发明通过顶紧机构保证产品的稳定放置，利用校直组件可实现高精度装夹定位。
