武汉市佳宏封装科技取得金属切割余料回收处理装置专利,避免造成金属材料或收集装置损坏

武汉市佳宏封装科技取得金属切割余料回收处理装置专利,避免造成金属材料或收集装置损坏
2024年11月09日 11:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,武汉市佳宏封装科技有限公司取得一项名为“一种金属切割的余料回收处理装置”的专利,授权公告号CN 221967504 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及金属加工技术领域,具体为一种金属切割的余料回收处理装置,包括切割平台和L型回收管,所述切割平台上开设有切割槽,且L型回收管固定安装在切割槽的一侧,所述L型回收管的顶部内壁两侧均设置有输送组件,且两个输送组件的顶部设置有宽度调节组件,所述L型回收管的底部两侧均设置有坠落保护组件且两个坠落保护组件之间设置有展开组件。本实用新型避免余料直接落在切割平台上影响后续的切割操作,并对回收坠落的余料部分缓冲保护,降低余料与回收台面的落差,避免余料从高处到低处的坠落过程中产生较大的冲击力,避免造成金属材料或收集装置损坏的问题。

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