苏州赛嘉激光科技取得激光打标机反转机构专利,解决电路板反转角度难以精确控制的问题

苏州赛嘉激光科技取得激光打标机反转机构专利,解决电路板反转角度难以精确控制的问题
2024年11月09日 11:20 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州赛嘉激光科技有限公司取得一项名为“一种激光打标机的反转机构”的专利,授权公告号CN 221967075 U,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电路板加工技术领域,公开了一种激光打标机的反转机构,包括安装架,所述安装架呈U形,还包括第一固定杆、驱动齿轮和第二固定杆,所述安装架一侧的内部开设有调节槽,所述第一固定杆通过轴承与安装架一侧的内壁转动连接。本实用新型通过电机、驱动齿轮、减速齿轮、磁钢和霍尔传感器的结合,控制驱动电机工作,能够带动电路板转动,第一固定杆转动过程中,能够带动磁钢转动,当磁钢转动至霍尔传感器的底侧时,霍尔传感器能够把数据传给对应的控制器,进一步控制器能够自动控制驱动电机停止工作,能够解决现有的激光打标机的反转机构,无法精确控制电路板的转动角度,造成电路板的反转角度过大或者过小,影响加工精度的问题。

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