本文源自:金融界
金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“磨削工作台和晶圆磨削设备”的专利，授权公告号CN 221967649 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种磨削工作台和晶圆磨削设备，所述磨削工作台包括：转台；磨削承载台，所述磨削承载台设于转台的上表面；连接盘，所述连接盘设于磨削承载台的下侧，所述连接盘上形成有固定槽；固定盘，所述固定盘设于固定槽内并与气体发生器相连；驱动机构，所述驱动机构与转台相连，用于驱动转台转动。根据本实用新型的磨削工作台，通过设置可锁止转台或悬浮转台的固定盘，转台需要旋转时，在转台的下表面和固定盘的上表面之间形成一层薄薄的空气薄膜，转台向上移动而远离连接盘，形成悬浮状态，转台需要锁止时，固定盘吸附转台锁止在当前位置，从而防止晶圆在磨削时局部施加磨削力造成转台撬动或转动，保证了减薄过程中转台的稳定和精度。
