本文源自:金融界
金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，江西蓝微电子科技有限公司取得一项名为“种半导体器件连接用键合丝”的专利，授权公告号 CN 221970966 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件连接用键合丝，涉及键合丝技术领域，其技术方案要点包括：键合丝本体，所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜；收纳机构，所述收纳机构包括收纳盒，所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮，所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片，所述切割刀片与防护薄膜相配合，所述收纳盒的侧壁内活动连接有裁切刀片，所述裁切刀片与键合丝本体相配合，效果是实现对剥离的防护薄膜进行收卷，便于防护薄膜的收集，避免工作人员手动对键合丝本体上的防护薄膜进行剥离，同时避免工作人员对剥离后的防护薄膜进行清理，给使用者带来了便捷。
