本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体（上海）有限公司和中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种气体供给装置及成膜装置”的专利，授权公告号 CN 221971671 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种气体供给装置及成膜装置，所述气体供给装置包括：底座；进气顶盖，其设置在底座的顶端上；水冷板，其设置在底座上；第一分区环组，其设置在气体分隔板上。第二分区环组，其设置在水冷板上。第三分区环组中部分分区环环绕所述第一分区环组，与第一分区环组形成相互独立的上部中心区域空间和第一和第二上部边缘区域空间；第三分区环组中其余分区环环绕第二分区环组，与第二分区环组形成相互独立的下部中心区域空间和第一和第二下部边缘区域空间。第二上/下部边缘区域空间连通并向反应腔内通入围绕反应气体的吹扫气体，本实用新型可以在满足管路结构简单的条件下实现对反应腔内进行分区独立供气，还能降低设备制造成本。
