本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备”的专利，授权公告号CN 221971670 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备，所述排气装置包括：排气壳体，开设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口连通以形成排气通道；以及多个分隔板，所述分隔板开设有多个通气孔多个所述分隔板连接于所述排气通道内；其中，多个所述分隔板位于同一平面内。本实用新型结构简单，易于工业化量产应用，可改善晶圆镀膜的均匀性，提升晶圆良率，同时本实用新型还提高了设备维护的便利性。
