本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种成膜设备”的专利，授权公告号 CN 221971669 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种成膜设备，包括：腔体；气体供给部用于向腔体的内部通入用于生长薄膜的反应气体；载置台，设置在腔体的底部用于承载衬底；侧加热器，其靠近腔体的内侧壁设置，且位于载置台的上方，用于加热腔体内的反应气体；侧部电极引出部，其与侧加热器连接，用于向侧加热器引入电能；侧部电极引出部包括：腔体法兰，其设置在腔体的侧壁上；侧加热器导电支架，设置在腔体内；侧水冷电极，设置在腔体法兰的法兰孔中；侧水冷电极的电极端通过侧加热器导电支架与侧加热器连接，侧水冷电极的电源端与外部加热电源连接；侧水冷部件，与侧水冷电极连接，用于向侧水冷电极内引入冷却水。本实用新型能够延长电极引出部的使用寿命和提高使用安全性。
