本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，太原惠科新材料有限公司取得一项名为“铜箔处理设备”的专利，授权公告号 CN 221971702 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种铜箔处理设备，涉及铜箔技术领域，包括底座、铜箔表处理机台、第一工作平台和第二工作平台，所述铜箔表处理机台设置在所述底座上，所述第一工作平台和所述第二工作平台相对设置，且分别位于所述铜箔表处理机台的两侧，所述铜箔处理机台还包括通道机构，所述通道机构设置在所述底座上，用于连接所述第一工作平台和所述第二工作平台；本申请通过以上设计，能够对生产进行及时检查，且提高安全性。
