本文源自:金融界
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法”的专利，公开号CN 118914627 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法，包括以下步骤：将薄膜片贴在治具上，随后将探针按照一定规律插在薄膜片上，插针结束后在需要涂抹树脂的区域涂抹树脂，再将PCB基板与树脂贴合，再将树脂固化，最后去除治具。本发明提供的探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法中，省略了支撑体，将探针卡头与PCB基板直接结合，可满足空间受限的产品测试需求，省去了陶瓷件或金属件的材料成本，同时省去了焊接工位对探针卡头与PCB基板固定组合的步骤，极大的优化了探针卡制作工艺，也增加了探针卡制作的多样性，大大节约了人力和时间成本，解决了因机台测试空间受限而无法按照常规设计来制作探针卡的痛点。
