本文源自:金融界
金融界11月11日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:有消息称,封测可以弥补制程上的差距。请问有何设备可用于先进封装?
公司回答表示:在半导体设备领域,子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP(系统级封装)等先进封装,相关产品已形成收入。
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